The series of YW9 lead-free solder paste
执行标准：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6
产品牌号：通例无铅锡膏YW9-3005-98CY04 ，低银无铅锡膏YW9-0307-98US03。
产品性状：灰色膏状。本产品具有稳固的印刷特征，长时间印刷影响粘度甚小，可顺应高速印刷和细腻间距制程（process）。本产品为免洗濯型，回流焊后残留物少少，焊后焊点光泽优异且晶片侧少少爆发锡球。
产品规格：IPC Type4或3球形焊料粉末与助焊膏混淆流体。
包装：宽嘴之聚乙烯罐装，500g/罐，10kg/纸箱，纸箱内附冷藏保温冰袋。
用途：可普遍应用于SMT回流焊接工艺。
